硬件工程師崗位職責(zé)（精選22篇）
在現(xiàn)實(shí)社會(huì)中，大家逐漸認(rèn)識(shí)到崗位職責(zé)的重要性，一份完整的崗位職責(zé)應(yīng)該包括部門(mén)名稱、直接上級(jí)、下屬部門(mén)、管理權(quán)限、管理職能、主要職責(zé)等。擬起崗位職責(zé)來(lái)就毫無(wú)頭緒？下面是小編精心整理的硬件工程師崗位職責(zé)，僅供參考，大家一起來(lái)看看吧。
硬件工程師崗位職責(zé) 1
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司pon相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)；
2、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板邏輯設(shè)計(jì)、調(diào)試、解決bug等工作；
3、及時(shí)完成各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料的'編寫(xiě)；
任職資格:
1、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，英文能力較好；
2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、在數(shù)字電路設(shè)計(jì)尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗(yàn)；
4、應(yīng)用過(guò)mips，arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開(kāi)發(fā)；
5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語(yǔ)言進(jìn)行cpld的開(kāi)發(fā)；
6、從事過(guò)光接入，光模塊，switch，sdh，dsl等產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)者優(yōu)先；
7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和架構(gòu)優(yōu)先；
8、有良好的團(tuán)隊(duì)精神以及吃苦耐勞的品性，工作認(rèn)真，積極主動(dòng)，自學(xué)能力較好。
硬件工程師崗位職責(zé) 2
職位描述：
1、負(fù)責(zé)整機(jī)測(cè)試、基帶測(cè)試，射頻性能測(cè)試，功耗電流測(cè)試
2、負(fù)責(zé)LCD/CAM/音視頻/TP/BT/WIFI/GPS等專項(xiàng)測(cè)試；
3、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件相關(guān)的測(cè)試需求分析和測(cè)試設(shè)計(jì)，測(cè)試用例的.編寫(xiě)；
4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建，測(cè)試流程規(guī)范的執(zhí)行、測(cè)試方法的改進(jìn)和完善；
5、制定測(cè)試策略和測(cè)試計(jì)劃，進(jìn)行手機(jī)結(jié)構(gòu)相關(guān)測(cè)試，對(duì)測(cè)試進(jìn)度和測(cè)試質(zhì)量負(fù)責(zé)，輸出測(cè)試報(bào)告；
任職要求：
1、大專及以上學(xué)歷，電子類專業(yè)，三年以上手機(jī)硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立完成整個(gè)項(xiàng)目硬件檢測(cè)。
2、熟悉手機(jī)硬件電路，有較強(qiáng)的實(shí)際問(wèn)題分析解決能力，豐富的硬件問(wèn)題解決經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立操作綜測(cè)儀等測(cè)試儀器設(shè)備。
3、熟悉GSM/CDMA/WCDMA/LTE、GPS/BT/WIFI原理及指標(biāo)，熟悉手機(jī)行業(yè)硬件測(cè)試各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)
4、工作責(zé)任心強(qiáng)，有團(tuán)隊(duì)精神與敬業(yè)精神，具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)鉆研能力及良好的協(xié)調(diào)溝通能力。
5、具有手機(jī)大型廠商工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
硬件工程師崗位職責(zé) 3
1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案；
2、參與項(xiàng)目組織管理（項(xiàng)目目標(biāo)管理、范圍管理、時(shí)間管理）；
3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案；
4、提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評(píng)審依據(jù)；
5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；
6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；
8、協(xié)助生產(chǎn)過(guò)程，并參與產(chǎn)品的'售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；
9、在技術(shù)上對(duì)產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)程管理；
10、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代；
11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計(jì)手冊(cè)、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）；
12、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開(kāi)展；
13、執(zhí)行部門(mén)經(jīng)理分配的臨時(shí)工作；
14、其它臨時(shí)性工作。
硬件工程師崗位職責(zé) 4
崗位職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求，開(kāi)發(fā)進(jìn)度及任務(wù)分配，設(shè)計(jì)產(chǎn)品各部件原理圖
2.完成產(chǎn)品關(guān)鍵器件選型
3.配合生產(chǎn)部門(mén)完成相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，提供技術(shù)支持
4.完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作
崗位要求
1.電力電子、自動(dòng)化、電氣等相關(guān)工科背景，研二同學(xué)優(yōu)先；
2.有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力；
3.可留用，畢業(yè)后待遇另談
硬件工程師崗位職責(zé) 5
1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的`制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；
2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；
3、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中設(shè)計(jì)問(wèn)題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。
硬件工程師崗位職責(zé) 6
1、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，組織硬件各研發(fā)領(lǐng)域完成研發(fā)技術(shù)設(shè)計(jì)，達(dá)到公司質(zhì)量要求。必要時(shí)組織各領(lǐng)域攻關(guān)解決技術(shù)設(shè)計(jì)難題；
2、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件研發(fā)的.需求管理，主要從技術(shù)角度進(jìn)行需求評(píng)估、分解、設(shè)計(jì)落地與跟蹤驗(yàn)收、確保最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)格符合產(chǎn)品前期規(guī)劃；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的技術(shù)、需求、成本等各項(xiàng)日常事務(wù)的管理協(xié)調(diào)，參與產(chǎn)品重大技術(shù)事項(xiàng)的決策。
硬件工程師崗位職責(zé) 7
崗位職責(zé)：
1、BMS硬件電路圖設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，BOM制作，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試；
2、BMS硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配；
3、電磁兼容性實(shí)驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)支持；
4、制定合理的硬件測(cè)試案例及測(cè)試計(jì)劃，完成項(xiàng)目每個(gè)階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測(cè)試報(bào)告。針對(duì)調(diào)試過(guò)程中的疑難問(wèn)題組織攻關(guān)解決；
5、量產(chǎn)支持和售后支持。
任職要求：
1、電子、通信、自動(dòng)化控制或相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，英語(yǔ)達(dá)四級(jí)以上；
2、有扎實(shí)的電子理論基礎(chǔ)，有豐富的電子元器件知識(shí)，有較強(qiáng)的'動(dòng)手能力；
3、熟練使用PCB設(shè)計(jì)軟件，具有較豐富的4層及以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，良好的溝通能力和表達(dá)能力，具有創(chuàng)新精神；
5、有2年以上硬件電路開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；
6、有BMS硬件電路開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)Ti 、Intersil、Linear Technology方案熟悉優(yōu)先。
硬件工程師崗位職責(zé) 8
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷，電子信息/通信工程/微波電磁場(chǎng)等相關(guān)專業(yè)，硬件開(kāi)發(fā)5年及以上經(jīng)驗(yàn)；
2、有扎實(shí)的電路專業(yè)理論基礎(chǔ)；有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；有良好的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有3個(gè)以上產(chǎn)品完整開(kāi)發(fā)過(guò)程的專業(yè)經(jīng)歷；
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個(gè)的原理以及應(yīng)用；
4、熟悉硬件設(shè)計(jì)的各種設(shè)計(jì)軟件；
5、熟練使用各種測(cè)試儀器和工具，熟悉智能終端可靠性測(cè)試指標(biāo)；
6、端正的工作態(tài)度和良好的'溝通能力，良好的執(zhí)行能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；
7、專注于工作，以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項(xiàng)目立項(xiàng)，確定項(xiàng)目平臺(tái)選型；
2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)無(wú)線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細(xì)方案設(shè)計(jì)及系統(tǒng)分析；
3、參與堆疊評(píng)審、項(xiàng)目需求評(píng)審、電子元器件評(píng)審；
4、負(fù)責(zé)原理圖的設(shè)計(jì)、bom器件標(biāo)準(zhǔn)化制定；負(fù)責(zé)主板整體器件布局，評(píng)估整機(jī)結(jié)構(gòu)；指導(dǎo)layout走線，檢查pcb layout，指導(dǎo)layout對(duì)各種器件做標(biāo)準(zhǔn)化庫(kù)；
5、硬件調(diào)試與問(wèn)題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等)；
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持，確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報(bào)告；
硬件工程師崗位職責(zé) 9
1、負(fù)責(zé)公司汽車多媒體產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、BOM整理，模塊的調(diào)試、測(cè)試等工作；
2、負(fù)責(zé)系統(tǒng)需求分析和硬件技術(shù)方案論證；
3、負(fù)責(zé)整個(gè)研發(fā)、生產(chǎn)等過(guò)程中的硬件問(wèn)題的跟蹤及推進(jìn)解決；
4、與客戶就相關(guān)技術(shù)問(wèn)題進(jìn)行解答和現(xiàn)場(chǎng)支持；
5、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)布置的相關(guān)工作；
6、本科及以上學(xué)歷，電子及自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；
7、3年以上汽車電子多媒體產(chǎn)品的`硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者；
8、了解汽車電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)生產(chǎn)流程，熟悉原理圖PCB設(shè)計(jì)工具軟件的使用。
9、有MCU的項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；熟悉ARM的硬件和底層驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)，熟悉C語(yǔ)言；
10、英語(yǔ)四級(jí)（含）以上。
硬件工程師崗位職責(zé) 10
職責(zé)
負(fù)責(zé)測(cè)試區(qū)域設(shè)備全自動(dòng)探針臺(tái)，網(wǎng)絡(luò)分析儀操作，及維護(hù)保養(yǎng)工和；
負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的DC/RF測(cè)試，以及編寫(xiě)產(chǎn)品測(cè)試方案，測(cè)試報(bào)告，機(jī)臺(tái)的SOP；
負(fù)責(zé)測(cè)試耗材及測(cè)試夾具的管理；
負(fù)責(zé)相關(guān)可靠性測(cè)試項(xiàng)目。
任職要求：
擁有微波射頻測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉基本測(cè)試設(shè)備儀表操作。如探針臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)分析儀，半導(dǎo)體體參數(shù)分析儀等(有TSK UF200A操作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮)；
熟悉基本的`半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)制程知識(shí)；
良好的學(xué)習(xí)能力及溝通能力，有責(zé)任心；
能接受無(wú)塵室工作及適當(dāng)輪班，加班；
良好的英語(yǔ)閱讀與書(shū)寫(xiě)能力。
硬件工程師崗位職責(zé) 11
職責(zé)：
1、協(xié)同項(xiàng)目研發(fā)人員，進(jìn)行新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)驗(yàn)證與確認(rèn)；
2、單板或部件的信號(hào)質(zhì)量、功能、性能、可靠性、EMC、安規(guī)等測(cè)試；
3、測(cè)試規(guī)范制定，把握行業(yè)測(cè)試相關(guān)技術(shù)動(dòng)向，掌握相關(guān)技術(shù)最新進(jìn)展；
4、測(cè)試平臺(tái)搭建，測(cè)試工裝開(kāi)發(fā)；
5、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門(mén)測(cè)試相關(guān)的支持工作。
6、按照功能需求輸出產(chǎn)品測(cè)試合格報(bào)告。
崗位要求：
1、2年以上產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)驗(yàn)證及測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉常用電子產(chǎn)品測(cè)試儀器設(shè)備；
3、具有較強(qiáng)的.邏輯分析能力和問(wèn)題分析能力；
4、熟悉C語(yǔ)言和電路原理圖；
5、有消費(fèi)電子產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
6、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，具有強(qiáng)烈的上進(jìn)心、責(zé)任心，做事嚴(yán)謹(jǐn)者優(yōu)先。
硬件工程師崗位職責(zé) 12
職責(zé)：
1、配合硬件工程師完成新產(chǎn)品的調(diào)試和測(cè)試；
2、完成高低溫，振動(dòng)等環(huán)境試驗(yàn)的測(cè)試并輸出實(shí)驗(yàn)報(bào)告；
3、負(fù)責(zé)新物料的`驗(yàn)證，并負(fù)責(zé)撰寫(xiě)器件測(cè)試用例文檔；
4、協(xié)助工程師整改過(guò)檢和外出測(cè)試；
5、熟悉電子元器件，能閱讀規(guī)格書(shū)；
6、熟練使用示波器，邏輯分析儀等測(cè)試工具；
7、熟悉車載7637，19056標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先
8、熟悉4G，WIFI，藍(lán)牙等射頻測(cè)試者優(yōu)先。
崗位要求：
1、大專或本科學(xué)歷，電子技術(shù)、通信工程相關(guān)專業(yè)，3年以上相關(guān)測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉并能建立完善測(cè)試規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)，具備一定測(cè)試培訓(xùn)能力；
3、優(yōu)秀的問(wèn)題分析與解決能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通表達(dá)能力
硬件工程師崗位職責(zé) 13
崗位說(shuō)明：
參與公司嵌入式系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品硬件研發(fā)工作，負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)文檔編寫(xiě)，底層驅(qū)動(dòng)編程、產(chǎn)品調(diào)試及測(cè)試等工作。
專業(yè)要求：
1、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，熟悉模擬、數(shù)字電路、高速電路設(shè)計(jì)，了解emc相關(guān)知識(shí)
2、熟練掌握一種eda開(kāi)發(fā)工具(例如 altium designer)
3、熟悉嵌入式c語(yǔ)言開(kāi)發(fā)，理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，了解arm架構(gòu)mcu工作原理
4、具有一定的英文基礎(chǔ)，能夠熟練閱讀英文材料
5、良好的溝通、表達(dá)能力，具有團(tuán)隊(duì)合作精神
硬件工程師崗位職責(zé) 14
崗位要求：
1）具有豐富的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)
2）熟悉數(shù)字電路/模擬電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試
3）能熟練使用eda工具軟件
4）有一定fpga設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5）有一定的.焊接經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)
6）有做過(guò)嵌入式編程經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
7）本科工作5年以上，研究生畢業(yè)工作3年以上
崗位職責(zé)：
1）硬件設(shè)計(jì)
2）系統(tǒng)集成
硬件工程師崗位職責(zé) 15
1、與客戶或業(yè)務(wù)部門(mén)溝通，形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)；
2、根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解。方案確定，產(chǎn)品功能。性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；
3、根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。
4、產(chǎn)品調(diào)試。設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。
5、服從分配，完成公司或部門(mén)交予的其他工作任務(wù)。
硬件工程師崗位職責(zé) 16
崗位職責(zé):
(1)協(xié)助工程師進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì)工作，制定測(cè)試計(jì)劃，并進(jìn)行測(cè)試，撰寫(xiě)測(cè)試報(bào)告；
(2)協(xié)助設(shè)計(jì)師解決產(chǎn)品研發(fā)中出現(xiàn)的問(wèn)題；
(3)善于學(xué)習(xí)各種測(cè)試儀器，并能靈活應(yīng)用；
專業(yè)技能要求:
(1)本科學(xué)歷，電子工程及自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
(2)熟悉x86架構(gòu)的產(chǎn)品；
(3)熟悉信號(hào)完整性測(cè)試，熟練進(jìn)行clock，usb，lan，memory，power等測(cè)量；
(4)了解常用操作系統(tǒng)及應(yīng)用.(windows/linux/qnx/vxworks/wince等)。
硬件工程師崗位職責(zé) 17
1、更新知識(shí)和技能，以跟上計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步；
2、為組織其它部門(mén)運(yùn)營(yíng)過(guò)程中提供技術(shù)和設(shè)備支持；
3、監(jiān)測(cè)設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)，并進(jìn)行必要的調(diào)校；
4、分析信息來(lái)決定硬件設(shè)備的.更新
5、構(gòu)建、測(cè)試、修改產(chǎn)品原型，使用計(jì)算機(jī)模擬其原理；
6、分析用戶的需求適當(dāng)推薦硬件；
7、記錄硬件的運(yùn)轉(zhuǎn)日志；
8、詳細(xì)介紹硬件的功能規(guī)格；
9、設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)計(jì)算機(jī)硬件和外圍設(shè)備。
硬件工程師崗位職責(zé) 18
1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計(jì)與修改工作；
2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作；
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作；
4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，F(xiàn)CC， CE認(rèn)證等。
硬件工程師崗位職責(zé) 19
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)與調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)相關(guān)硬件原理圖和pcb設(shè)計(jì)；
3、進(jìn)行器件的選型與認(rèn)證、樣機(jī)的制作與轉(zhuǎn)產(chǎn)、設(shè)備的維護(hù)與改進(jìn)等工作；
4、編寫(xiě)設(shè)計(jì)文檔并提供相應(yīng)的'技術(shù)支持；
任職要求：
1、電子相關(guān)專業(yè)，6年以上電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，2年測(cè)試治具電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練掌握altium designer、cad軟件；
3、精通pic單片機(jī)或arm編程，懂上位機(jī)更佳；
4、具有閱讀和編寫(xiě)各種中英文文檔的能力；
5、具備較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力、有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神；
6、工作態(tài)度積極、責(zé)任心強(qiáng)、能適應(yīng)高強(qiáng)度工作；崗位職責(zé)：
硬件工程師崗位職責(zé) 20
一、崗位職責(zé)
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
二、職位要求
1、具備扎實(shí)的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨(dú)立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。
2、熟悉ARM構(gòu)架，熟悉MSP430，對(duì)315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測(cè)試檢驗(yàn)優(yōu)先。
3、能夠獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測(cè)試、優(yōu)化等工作。
4、優(yōu)秀的英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術(shù)英語(yǔ)基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。
5、良好的.溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。
硬件工程師崗位職責(zé) 21
1．全面負(fù)責(zé)公司技術(shù)工作計(jì)劃和任務(wù)，組織實(shí)施公司技術(shù)管理和技術(shù)工藝標(biāo)準(zhǔn)。并在車間內(nèi)部貫徹落實(shí)；
2.負(fù)責(zé)車間工藝紀(jì)律執(zhí)行情況的日常檢查和整改落實(shí)；
3.參與制定、修訂并在車間內(nèi)部指導(dǎo)實(shí)施有關(guān)技術(shù)、工藝、安全操作等方面的規(guī)程和文件；
4.負(fù)責(zé)公司新技術(shù)引進(jìn)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、改進(jìn)等技術(shù)工作。并在車間內(nèi)部組織實(shí)施，促進(jìn)公司產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新；
5.嚴(yán)格按照公司質(zhì)量管理體系要求做好技術(shù)文件的收發(fā)、歸檔工作；
6.積極參與有關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)評(píng)審、工藝評(píng)審活動(dòng)
7.具體指導(dǎo)、處理、協(xié)調(diào)和解決車間生產(chǎn)中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題、為車間各項(xiàng)工作提供技術(shù)支持；
8.做好車間技術(shù)有關(guān)信息的搜集、記錄和反饋工作
9.參與不合格品和質(zhì)量事故的評(píng)審、參與產(chǎn)品的技術(shù)整改工作；
10.負(fù)責(zé)指導(dǎo)實(shí)施輕微和一般不合格產(chǎn)品的返工、返修工作，配合車間做好嚴(yán)重不合格品的`技術(shù)分析和技術(shù)處理；
11.抓好車間技術(shù)隊(duì)伍建設(shè)，做好操作人員的技術(shù)培訓(xùn)和指導(dǎo)工作；
12.對(duì)外協(xié)件進(jìn)行質(zhì)量抽檢，控制好外協(xié)配件的質(zhì)量；
13.積極配合相關(guān)部門(mén)工作，并提供相關(guān)部門(mén)所需的資料。
硬件工程師崗位職責(zé) 22
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)鐵路相關(guān)產(chǎn)品的硬件研發(fā)工作；
2、獨(dú)立完成簡(jiǎn)單設(shè)備的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試，以及后續(xù)的生產(chǎn)維護(hù)、商用維護(hù)；
3、完成相關(guān)產(chǎn)品的安全認(rèn)證工作；
4、完成上級(jí)安排的其他事務(wù)。
任職要求:
1、信號(hào)、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本科及以上學(xué)歷，1年以上鐵路相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、具備一定的`電路設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，可在指導(dǎo)下進(jìn)行相關(guān)芯片的選型和調(diào)試，能夠很快熟悉一款芯片的工作原理；
3、熟練掌握eda開(kāi)發(fā)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，指導(dǎo)pcb設(shè)計(jì)人員對(duì)關(guān)鍵信號(hào)布線；
4、對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)有一定了解；
5、能獨(dú)立完成簡(jiǎn)單設(shè)備的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試，以及后續(xù)的生產(chǎn)維護(hù)、商用維護(hù)；
6、掌握鐵路信號(hào)系統(tǒng)和城市軌道交通信號(hào)系統(tǒng)知識(shí)和技術(shù)；
7、具有較強(qiáng)的責(zé)任心及團(tuán)隊(duì)合作精神，具有較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力。
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