電力工程碩士畢業(yè)論文提綱范本
電能的使用已滲透到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和人民生活的一切領(lǐng)域，那么，電力工程碩士畢業(yè)論文提綱是怎么寫的呢
電力工程碩士畢業(yè)論文提綱篇一：
摘要 6-7
Abstract 7-8
第1章 緒論 11-20
1.1 課題的研究背景和意義 11-13
1.2 研究現(xiàn)狀 13-19
1.2.1 水樹引發(fā)機(jī)理及影響因素 14-15
1.2.2 電纜絕緣狀態(tài)評(píng)估 15-17
1.2.3 電纜水樹修復(fù)技術(shù) 17-19
1.3 本文的研究?jī)?nèi)容 19-20
第2章 水樹老化XLPE絕緣性能的建模仿真分析 20-33
2.1 水樹老化電纜絕緣的介電非線性現(xiàn)象 20-21
2.2 水樹枝引發(fā)介電性能非線性機(jī)理初步分析 21-23
2.2.1 勢(shì)壘模型 21-22
2.2.2 應(yīng)力作用 22-23
2.3 含水樹XLPE絕緣介電模型 23-25
2.3.1 整體絕緣介電模型 23-24
2.3.2 水樹區(qū)域介電模型 24-25
2.4 水樹老化XLPE絕緣的介電性能 25-28
2.4.1 試驗(yàn)電壓對(duì)水樹區(qū)域介電性能影響 25-26
2.4.2 水樹長(zhǎng)度對(duì)絕緣整體介電性能影響 26-28
2.5 含水樹枝XLPE絕緣的有限元仿真 28-31
2.5.1 含水樹枝XLPE絕緣仿真模型 28-29
2.5.2 含不同長(zhǎng)度水樹枝絕緣的有限元仿真 29-30
2.5.3 水樹孔穴形態(tài)對(duì)仿真結(jié)果影響 30-31
2.6 小結(jié) 31-33
第3章 基于等溫松弛電流法與損耗電流諧波分量法的電纜老化評(píng)估 33-44
3.1 等溫松弛電流法 33-37
3.1.1 IRC的理論分析 33-34
3.1.2 等效電路與計(jì)算模型 34-35
3.1.3 基于IRC法的'實(shí)例分析 35-37
3.2 損耗電流諧波分量法 37-43
3.2.1 水樹的非線性V-I特性 37-39
3.2.2 損耗電流的計(jì)算方法 39-40
3.2.3 損耗電流諧波分量仿真分析 40-43
3.3 小結(jié) 43-44
第4章 XLPE電纜絕緣水樹的硅氧烷修復(fù)技術(shù) 44-55
4.1 修復(fù)液配制 44-45
4.2 水樹老化電纜的修復(fù)試驗(yàn) 45-49
4.2.1 修復(fù)液壓力注入裝置 45-46
4.2.2 修復(fù)過程 46-47
4.2.3 修復(fù)機(jī)理討論 47-49
4.3 修復(fù)前后電纜絕緣性能試驗(yàn) 49-51
4.3.1 介質(zhì)損耗角正切變化 49-50
4.3.2 絕緣電阻變化 50-51
4.3.3 修復(fù)后電纜抗水樹性能試驗(yàn) 51
4.4 修復(fù)前后電纜電場(chǎng)仿真 51-53
4.4.1 含各類水樹的電纜模型 51-52
4.4.2 修復(fù)前后電場(chǎng)變化 52-53
4.5 小結(jié) 53-55
結(jié)論 55-57
致謝 57-58
參考文獻(xiàn) 58-64
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文及科研成果 64-65
參與的科研項(xiàng)目 65
電力工程碩士畢業(yè)論文提綱篇二：
摘要 5-7
Abstract 7-8
1 緒論 11-21
1.1 引言 11-12
1.2 無功補(bǔ)償技術(shù)的發(fā)展 12-14
1.3 低壓無功補(bǔ)償技術(shù)概述 14-19
1.3.1 并聯(lián)電容器補(bǔ)償無功原理 14-15
1.3.2 晶閘管投切電容器(TSC)暫態(tài)分析 15-16
1.3.3 主回路接線方式 16-17
1.3.4 低壓成套無功功率補(bǔ)償裝置標(biāo)準(zhǔn) 17-19
1.4 分布式智能型無功補(bǔ)償系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù) 19-20
1.5 本文章節(jié)安排 20-21
2 智能型無功補(bǔ)償控制器設(shè)計(jì) 21-40
2.1 引言 21
2.2 基于STM32的`控制器硬件設(shè)計(jì) 21-29
2.2.1 基于Cortex-M3內(nèi)核的STM32微控制器 21-22
2.2.2 無功補(bǔ)償控制器總體硬件設(shè)計(jì) 22-26
2.2.3 復(fù)合開關(guān)設(shè)計(jì) 26-29
2.3 基于C/OS-Ⅱ和STM32固件庫(kù)的軟件設(shè)計(jì) 29-37
2.3.1 c/os-Ⅱ操作系統(tǒng)及STM32固件函數(shù)庫(kù) 29-31
2.3.2 總體軟件設(shè)計(jì) 31-33
2.3.3 按功能劃分的多任務(wù)設(shè)計(jì) 33-37
2.4 復(fù)合開關(guān)投切電容器實(shí)驗(yàn) 37-39
2.5 小結(jié) 39-40
3 分布式智能型無功補(bǔ)償系統(tǒng)設(shè)計(jì) 40-49
3.1 引言 40
3.2 總體方案設(shè)計(jì) 40-41
3.3 聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)容運(yùn)行策略 41-44
3.3.1 系統(tǒng)工作模式 41-42
3.3.2 主、從模塊的形成及協(xié)調(diào)運(yùn)行 42-44
3.4 無功補(bǔ)償策略 44-45
3.5 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及實(shí)際運(yùn)行情況 45-48
3.6 小結(jié) 48-49
4 APF與分布式無功補(bǔ)償系統(tǒng)混合補(bǔ)償控制 49-65
4.1 引言 49
4.2 APF與無功補(bǔ)償電容、LC支路并聯(lián)運(yùn)行 49-58
4.2.1 APF與無功補(bǔ)償電容并聯(lián)運(yùn)行 51-56
4.2.2 APF與LC無源支路并聯(lián)運(yùn)行 56-58
4.3 混合補(bǔ)償系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及工作原理 58-60
4.3.1 混合補(bǔ)償系統(tǒng)結(jié)構(gòu) 58-59
4.3.2 混合補(bǔ)償系統(tǒng)補(bǔ)償控制策略 59-60
4.4 仿真結(jié)果 60-64
4.4.1 APF與并聯(lián)電容器并聯(lián)運(yùn)行新型控制策略 60-61
4.4.2 混合補(bǔ)償系統(tǒng)補(bǔ)償性能 61-64
4.5 小結(jié) 64-65
5 總結(jié)與展望 65-67
參考文獻(xiàn) 67-69
附錄1 裝置圖片 69-70
附錄2 碩士在讀期間論文發(fā)表情況 70-71
致謝 71
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